(资料图)
晶盛机电近期披露投资者关系活动记录表显示，公司半导体设备业务分为以下三个领域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工艺，即功率半导体设备；第三，先进制程，即晶圆端相关设备。公司8-12英寸大硅片设备（长晶、切片、抛光以及CVD设备等）基本实现国产化并批量交付。功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付。特别是碳化硅外延设备，出货量已经做到了国内前列；在先进制程领域，公司在12英寸减薄及外延（常压外延、减压外延）、LPCVD等设备进行布局。此外，还有半导体材料，零部件，辅材耗材等相关的研发与布局。